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Características
Estado: nuevo
Accesorios incluidos :
Forma :
Formato : Papel
Es formato bolsillo :
Margarita :
Código Margarita :
Edad máxima recomendada : 100 años
Autor : Tei'19
Cantidad de libros por set : 1
Colección del libro :
Tapa del libro : Blanda
Material de la tapa del libro :
Edición del libro :
Género del libro : Informática y tecnología
Editorial del libro : ACM
Serie :
Subgéneros del libro : Tecnología e ingeniería
Subtítulo del libro :
Título del libro : Tei'19 : Proceedings of the Thirteenth International Conference on Tangible, Embedded, and Embodi...
Volumen del libro : 1
Marca : ACM
Color de la portada :
Coautores :
Altura :
Código IBIC :
Impuesto interno : 0 %
Es kit : No
Escrito en imprenta mayúscula : No
Condición del ítem : Nuevo
Idioma : Inglés
Tamaño de la letra :
Edad mínima recomendada : 0 años
Modelo : Tei'19
MPN : 9781450370684
Tipo de narración : Libro
Altura del paquete :
Largo del paquete : 20 cm
Peso del paquete :
Ancho del paquete :
Cantidad de páginas :
Año de publicación : 2019
Lugar de publicación : Tempe, AZ, USA
SKU : 9781450370684
Traductores :
IVA : 0 %
Peso :
Ancho :
Con realidad aumentada : No
Con páginas para colorear : No
Con índice :
Con cierre : No
Tei'19 : Proceedings Of The Thirteenth International Conference On Tangible, Embedded, And Embodi..., De Tei'19. Tei'19, Vol. 1. Editorial Acm, Tapa Blanda En Inglés, 2019
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